Votre environnement de travail
Au sein de la Direction des Opérations, vous êtes intégré(e) au service « Expertise Composants » en charge d’étudier des mécanismes de dégradation et de défaillance de circuits imprimés afin de définir des règles d’utilisation de ces circuits en production.
Intégrez la Direction qui, tout au long du cycle de développement, conçoit, fabrique et teste nos systèmes de missiles, ainsi que les équipements associés !
Objectif de votre stage :
Développer la technique de localisation de panne par Lock-In Thermography pour les analyses de défaillances sur composants actifs et passifs, par des manipulations en laboratoire.
Votre quotidien
Grâce à vos compétences, vous :
- Analysez les publications sur la technique d’analyse Lock-In Thermography et son utilisation pour les types de composants analysés au laboratoire,
- Sélectionnez les composants de différentes familles technologiques pour la réalisation des essais,
- Développez les outillages pour interfacer les composants en analyse avec le système ;
- Mettrez en ouvre l’équipement de Lock-In Thermography pour expérimenter la technique sur les composants sélectionnés ;
- Caractérisez la performance du système pour les différents types de composants et déterminez les éventuelles limitations associées ;
- Rédigez un guide d'utilisation du système ;
- Formez les collaborateurs de l’équipe pour l’utilisation du système.
En transverse, vous aurez la possibilité de soumettre vos idées et de faire émerger des sujets qui s’inscriront dans le cadre innovant de l’entreprise.
Votre profil
Actuellement en dernière année d’un cycle d’ingénieur ou équivalent avec une spécialité en génie physique et matériaux.
Vous possédez des premières connaissances en composant électronique.
Compte tenu de l'environnement international de la société, un bon niveau d'anglais est requis.
Durée du stage : 6 mois conventionnés
Date de début : à partir de mars 2025 (modulable)
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